На сегодняшний день большинство микросхем  создаются в BGA корпусах. Это объясняется высокой технологичностью изготовления и монтажа таких микросхем. BGA — это решение проблемы производства миниатюрного корпуса ИМС с большим количеством выводов.

Высокая плотность монтажа, хорошая теплопроводность между микросхемой и платой, минимальные наводки благодаря малой длине выводов – основные преимущества BGA технологии.

Выводы размещены на обратной стороне микросхемы.

Пример BGA-микросхемы

Недостатками таких чипов является то, что довольно трудно визуально определить повреждение контакта и восстановить его.

Единственный возможный способ восстановления/ремонта уже собранного BGA корпуса на плате заключается в его снятии с платы. Однако, при снятии с платы повреждается шарикоприпой и дальнейшая эксплуатация будет невозможна до тех пор, пока поврежденные шарики не будут заменены.

JOVY SYSTEMS предлагает все необходимое оборудование для работы с BGA (монтаж, демонтаж, реболлинг)

Наборы для реболлинга JOVY SYSTEMS JV-RKX и JV-RKS

Общая характеристика

Трафаретный столик.
Материал: алюминий
Трафаретный столик состоит из 3-х основных частей:
1 – Верхняя часть: отверстие для лишних шариков, четыре болта для фиксации трафарета.
2 – Средняя часть: уплотнитель для прецизионной установки трафарета.
3 – Нижняя часть «база»: 4 каретки для установки чипа и подгонки контактных поверхностей к отверстиям трафарета

Трафареты.
Материал: закаленная сталь

• Отверстия проделаны с помощью химической протравки.
• Совместимы только с BGA-шариками, использование BGA-пасты – не предусмотрено.

Установка микросхемы

	Установите микросхему посредине «базы», горизонтальное положение зафиксируйте с помощью кареток, вертикальное – с помощью винта.
	Установите уплотнитель. Убедитесь, что он находится на одном уровне с микросхемой.
	Установите трафарет.  Убедитесь, что:- отверстия трафарета совпадают с контактными площадками микросхемы.- отверстия для фиксирования трафарета совпадают с отверстиями для фиксирования уплотнителя. В случае не совпадений, проведите позиционирование с помощью кареток и винта.
	Установите верхнюю часть, закрепите ее болтами,

JOVY SYSTEMS JV-RKX

Набор JV-RKX создан специально для восстановления игровой консоли Xbox 360. Решение проблемы «Tree rings of death».

Содержит 4 BGA-трафарета:

Трафарет	Диаметр шара	Толщина трафарета	Шаг
X02047-012	0.6мм	0.25мм	1,00мм
GPU	0.6мм	0.25мм	1,00мм
CPU	0.6мм	0.25мм	1,00мм
HYB18HS12321AF-13	0.45мм	0.25мм	0,80мм

JOVY SYSTEMS JV-RKS

Набор универсальных трафаретов JV-RKS создан специально для восстановления больших чипов типа «южный мост» (South bridge)/ «северный мост» (North bridge) и многих других.

Пример использования набора для реболлинга JOVY SYSTEMS JV-RKS

Содержит 12 BGA-трафаретов:

Диаметр шара	Толщина трафарета	Шаг	Количество шариков
0.76мм	0.25мм	1.50мм	30×30
0.76мм	0.25мм	1.27мм	30×30
0.76мм	0.25мм	1.27мм	40×40
0.65мм	0.25мм	1.00мм	40×40
0.65мм	0.25мм	1.00мм	30×30
0.65мм	0.25мм	1.00мм	20×20
0.65мм	0.25мм	0.80мм	30×30
0.45мм	0.25мм	0.80мм	20×20
0.45мм	0.25мм	0.70мм	30×30
0.40мм	0.20мм	0.60мм	30×30
0.30мм	0.20мм	1.50мм	30×30
0.30мм	0.20мм	1.50мм	30×30
0.25мм	0.15мм	1.50мм	30×30

JOVY SYSTEMS JV-RKC

Набор для реболлинга (ремонта) микросхем мобильных телефонов. В состав набора входят 55 BGA-трафаретов, разработанных специально для компонентов наиболее популярных моделей, лопатка-шпатель для нанесения BGA-пасты и подставка под трафареты.

Jovy Systems JV-RKC – Особенности

• Материал BGA-трафаретов – нержавеющая сталь.
• Набор для реболлинга совместим с верхним нагревателем инфракрасной паяльной станции Jovy Systems RE-7500 и с другими паяльными комплексами, а также с трафаретным столиком Jovy Systems JV-JIG.

Jovy Systems JV-RKC – Комплектация

• Подставка под трафареты
• Лопатка-шпатель для нанесения BGA-пасты
• Набор BGA-трафаретов для реболлинга следующих компонентов
  1. 7650 RAM CDMAX350
  2. 708J T39 CPU
  3. V680CPU
  4. T30 MF T39/8310 FLASH
  5. 7210 MF 7210/7250/6100 FLASH
  6. S308 AF 7650 CPU
  7. MSM3100 CPU A760 CPU
  8. 3208C3B FLASH A760 UEM
  9. 998 MF/L2000 UEM 3310/3210 FLASH 998/V66/V70 RAM
  10. 3210/8210/8850 CPU 8810 CPU
  11. ALCATEL FLASH ALCATEL AF
  12. GD92 FLASH GD90 FLASH
  13. T2688 RAM T2688 FLASH
  14. XIAO YI CPU A188 CPU
  15. C2588 CPU 6188 CPU
  16. LU-PS966 9110 CPU
  17. T28 UEM VTECH SERIES
  18. 998/T28/T18 FLASH T189/L200/928 CPU
  19. 998T191/998
  20. 3310/3210 UEM 8210/A188 FLASH
  21. CDMA 79B71 CDMA CPU
  22. 702A CPU
  23. 998CPU/Y66 UEM 3688 UEM
  24. C6688/C3508 CPU
  25. GD90 CPU NEC2100 CPU
  26. BF RFGC AP-A102/LU-PS966 CPU
  27. V70 FLASH L2000/T191/6210 FLASH
  28. V70 V70
  29. 8210 UEM/3310/8210 RF 3110/8850/821- CHARGE IC
  30. T28/T29 CPU 8310 UEM
  31. 600/800 FLASH N188/N288 CPU
  32. V66/V60 CPU V66 FLASH
  33. 808 FKASH 6188 DSP
  34. V208 VIDEOTAPE C55 FLASH
  35. CECH16 NC P20
  36. T618 RF E700 FLASH
  37. C55 CPU V3 FLASH
  38. 7688 FLASH 3510 CPU
  39. T618 FLASH EPSON
  40. 6055 CPU GD55 FLASH
  41. N100 CPU E630 CPU
  42. NEC616 FLASH 9500 RAM
  43. N8 FLASH 7260 CPU
  44. E680 FLASH E708 UEM
  45. 3220 CPU 3220 MF
  46. T618 CHARGE IC E680 FLASH
  47. NEC68821 A328 AF
  48. A620 UEM AIT800G
  49. 62301 MF 3220 MF
  50. 6230 UEM 6230 CPU
  51. 7610 CPU 7250 CPU
  52. 6030 UEM 6630 UEM
  53. 6230 RAM 3220 FLASH
  54. 7650 CPU 7260 CPU
  55. 6210 FLASH 7650 MF